這台設備是為LED產品的組裝用途而開發的高精度固晶設備。
能夠穩定高速、高精度地固晶，適用於組件固晶，也適用於高密度的固晶，也可用於High power chipe共晶製程上。

DPS系列是應用於LD/LED之GaAs、InP、sapphire材質之基板的切割設備。
將基板放在工作平台上由鑽石刀自動切割。

DBM系列是應用於LD/LED之GaAs、InP、sapphire材質之基板切割成Bar形狀
後之裂片設備。將貼付在貼片之基板放在工作平台上，可自動對位，由刀片做裂片處理。